ニュース

Nvidiaの次世代Blackwell AIチップは、大容量のサーバーラックにインストールされた場合、深刻な過熱の問題に直面しています。これらの問題は、設計の変更と遅延...

中国、中国の台湾のパッシブシステムアライアンス（PSA）によってマレーシアに建設された新しいPCB（印刷回路基板）工場が運営を開始しました。この電子部品メー...

Micronは、次世代の人工知能（AI）GPUに適した12層HBM3Eチップの生産バージョンを発売しました。メモリスタック容量は最大36GB、速度は9.2GB/sを超えています。M...

TSMC（2330）は、3ナノメートルの技術と厳しい生産能力に対して強い需要があり、国内および国際的に生産の同時拡大を促しています。法定代理人は、今年の終わり...

ASMLは、高NA EUVリソグラフィー機器を発売し、2026年までに大量生産する予定です。ASMLは昨日（6日）、すべてのEUVの顧客が研究開発段階で注文を行っていること...

Verizonは木曜日（5日）に、米国のワイヤレスキャリアが光ファイバーネットワークビジネスの強化を目指しているため、200億ドルの取引でフロンティアコミュニケ...

Intelが従業員を解雇し、収益の大幅な減少を経験していると噂されているとき、同社は以前に計画されていたIntel 20Aノードを放棄しました。少なくともデスクトッ...

ベルリンで開催されたInternational Consumer Electronics Show（IFA）の前夜、クアルコムの社長兼CEO Amonは、Snapdragon Xシリーズ製品ポートフォリオの拡大を...

国際半導体産業協会（準決勝）は最近、今年上半期に、中国本土が250億米ドル（現在約17794億元）をチップ製造機器に費やしたと述べました。米国を組み合わせた。...

市場調査会社のTrendforceによると、第2四半期には、トップ10ウェーハ鋳造工場の出力値が9.6％増加して320億ドルになりました。 Trendforceは、第2四半期の鋳造...

ガラス基板は、半導体市場でホットトピックになっています。新しいレポートでは、TSMCとIntelが研究開発の取り組みを積極的に拡大しており、Nvidiaは将来のチッ...

8月29日、LGディスプレイは、27インチの480Hz QHDゲームOLEDパネルの大量生産を開始したことを発表しました。同社は、この高性能製品を通じて急速に成長している...